![【販売終了】1液室温硬化型放熱用接着剤 5g[RoHS]▲航空便不可▲ /COM-G52 5g](/PRODUCTS/CATALOG/C/comg525ga.jpg)
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【販売終了】1液室温硬化型放熱用接着剤 5g[RoHS]▲航空便不可▲ /COM-G52 5g
| web販売価格 : | ￥1,320(税込) 注文受付単位：1 |
|---|---|
| 在庫 : | 販売終了 |
| 送料区分 : | 宅配便(ヤマト運輸) |
| メーカー : | コム・ラボ(旧コム・インスティチュート) |
| 商品コード : | D1I361 |
| 品名／型番 : | 【販売終了】1液室温硬化型放熱用接着剤 5g[RoHS]▲航空便不可▲ /COM-G52 5g |
| 登録日 : | 2013.1.18 |
概要
【在庫限りで販売終了】
熱源となるパワー半導体素子とヒートシンク(放熱器)との間に使うと、熱拡散を向上させることが可能な放熱用接着剤。密着させると約60分程度で硬化し、24時間静置で完全硬化します。熱伝導性は4.220W/m・K。
熱源となるパワー半導体素子とヒートシンク(放熱器)との間に使うと、熱拡散を向上させることが可能な放熱用接着剤。密着させると約60分程度で硬化し、24時間静置で完全硬化します。熱伝導性は4.220W/m・K。
詳細
●用途：パワートランジスタ、LEDデバイス、パワーMOSFETなどのパワー半導体素子等、発生する熱を外に逃がす必要がある場合の各部接着
●接着可能素材：ポリカーボネート・ABS樹脂などの硬質プラスチック、金属材料、鋳物、ガラス、セラミック等
●熱伝導性：4.220W/m・K
●難燃性 UL-94 V-1適合
●非導電性
●接着強さ：1.3N/mm2
●成分：シリコーン樹脂、非導電性フィラー
●内容量：5g
【更新情報】
※商品画像(パッケージ写真)を追加しました。(2019.08.05)
●接着可能素材：ポリカーボネート・ABS樹脂などの硬質プラスチック、金属材料、鋳物、ガラス、セラミック等
●熱伝導性：4.220W/m・K
●難燃性 UL-94 V-1適合
●非導電性
●接着強さ：1.3N/mm2
●成分：シリコーン樹脂、非導電性フィラー
●内容量：5g
【更新情報】
※商品画像(パッケージ写真)を追加しました。(2019.08.05)
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