ユニバーサル基板上に貼り、SOPICやチップ部品を実装できる切り取り可能なシール基板。回路変更で部品を追加したい時にも便利です。パターン：2.54mmピッチICパターン/ドット3連結パターン、穴径：0.9φ、材質：片面ガラスエポキシ、板厚：0.1t、仕上処理：金メッキ、寸法：50×100mm。RoHS対応品。