トランジスタ技術SPECIAL 増刊(2026年10月号) プリント基板設計の教科書
4912167121060
| web販売価格 : | ￥3,960(税込) 注文受付単位：1 |
|---|---|
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| 送料区分 : | 宅配便(ヤマト運輸) |
| メーカー : | CQ出版社 |
| 商品コード : | QA2115 |
| 品名／型番 : | トランジスタ技術SPECIAL 増刊(2026年10月号) プリント基板設計の教科書 / 4912167121060 |
| 登録日 : | 2026.10.2 |
概要
プリント基板は、世界に同じものがない…といっても過言ではないほど多種多様ですが、すべては基本的な物理則に従って動きます。
カンタンな物理則をおさえて、ザックリ値を見積もれるようになれば、設計で直面する「程度問題」「優先順位」を見極めることができます。
ディジタル回路もアナログ回路も一発動作するためのプリント基板設計を解説します。
【ご注意ください！】
こちらの商品は店舗取扱い品の為、在庫数がリアルタイムで変動しています。
在庫状況によりご購入希望の数量をご用意出来ない場合があります。
ご購入前に在庫数の確認ご希望の方は下記「問合せフォーム」から連絡お願いします。
▼問合せフォーム
https://eleshop.jp/shop/contact/contact.aspx?goods=QA2115
カンタンな物理則をおさえて、ザックリ値を見積もれるようになれば、設計で直面する「程度問題」「優先順位」を見極めることができます。
ディジタル回路もアナログ回路も一発動作するためのプリント基板設計を解説します。
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詳細
●トランジスタ技術SPECIAL編集部 (編集)
●サイズ：B5判
●ページ数：280ページ
【目次】
Introduction 1 プリント基板設計は一発成功のススメ
第1部 プリント基板設計でこれだけは！知っておくべきキホン物理則「寄生成分」
第1章 キホン物理則「寄生成分」のイメージが基板設計を制する
第2章 プリント基板で生じる「容量性」の寄生成分
第3章 プリント基板で生じる「誘導性」の寄生成分
第4章 寄生成分があるからこそ重要になる「電源のバイパス・コンデンサ」
第2部 キホン物理則「寄生」のイメージから導かれるプリント基板設計
第5章 寄生インピーダンスから生じる「ノイズ」の基本物理
第6章 グラウンド設計…寄生成分から導かれる基本方針
第7章 信号パターン設計…寄生成分から導かれる基本方針
Appendix 1 信号パターン設計…高インピーダンス回路で必須なガード技術
第3部 高速信号パターン設計のキホン
第8章 配線パターンはまず「伝送線路」と考えるのが基本
第9章 伝送線路の特性インピーダンスと信号反射
第10章 ディジタル基板で生じる多重反射とその対策「送端終端」
Appendix 2 ディジタル基板で発生しやすい電磁放射のしくみと対策
第4部 高速信号の配線パターン…その名はマイクロストリップ・ライン
第11章 インピーダンス・コントロール基板の実際
第12章 適切な信号パターンの分岐方法
第13章 部品パッドによる特性インピーダンスの乱れと寄生容量
第14章 多層基板の「層またぎ」でのレイアウトの最適化
第5部 最も重要！ 電源&グラウンドのレイアウト設計
第15章 A-Dコンバータ基板でのグラウンド・レイアウトのセオリ
第16章 グラウンド面& 電源面設計の基本…パワー・インテグリティ確保
第17章 電源面とグラウンド面の最適化設計
第6部 回路図には出てこない！プリント基板の製造&実装に関する設計
第18章 部品実装を考慮したプリント基板設計テクニック
第19章 プリント基板製造工程ツアーからプリント基板設計を知る
第7部 理解が深まる！ 差動信号の配線パターン設計
第20章 差動信号伝送…差動マイクロストリップ・ラインの構成と終端
第21章 グラウンド不連続があったときの差動伝送と信号品質・EMI
第22章 差動信号伝送の層またぎ時の適切なビア打ち/ 信号のスキュー
第23章 奇モード・偶モード特性インピーダンスと差動信号終端
Appendix 3 差動信号伝送の限界：同相モード・ノイズによるEMC 問題
第8部 高速GHz超プリント基板設計のポイント
第24章 高周波でより問題になる…マイクロストリップ・ラインの損失
Appendix 4 マイクロストリップ・ライン以外の伝送線路
第25章 アナログ高周波信号を扱うプリント基板設計のポイント
Appendix 5 極みの話…5GHzを超える信号を扱うプリント基板設計のポイント
第9部 免許皆伝！ ワンランク上の基板設計技術
第26章 高速A-Dコンバータ基板のクロック・電源・グラウンド設計技術
第27章 高速A-Dコンバータ基板のディジタル出力&クロック伝送技術
Appendix 6 プリント基板のための実用的Sパラメータ入門
Appendix 7 差動伝送線路Sパラメータの原理
●サイズ：B5判
●ページ数：280ページ
【目次】
Introduction 1 プリント基板設計は一発成功のススメ
第1部 プリント基板設計でこれだけは！知っておくべきキホン物理則「寄生成分」
第1章 キホン物理則「寄生成分」のイメージが基板設計を制する
第2章 プリント基板で生じる「容量性」の寄生成分
第3章 プリント基板で生じる「誘導性」の寄生成分
第4章 寄生成分があるからこそ重要になる「電源のバイパス・コンデンサ」
第2部 キホン物理則「寄生」のイメージから導かれるプリント基板設計
第5章 寄生インピーダンスから生じる「ノイズ」の基本物理
第6章 グラウンド設計…寄生成分から導かれる基本方針
第7章 信号パターン設計…寄生成分から導かれる基本方針
Appendix 1 信号パターン設計…高インピーダンス回路で必須なガード技術
第3部 高速信号パターン設計のキホン
第8章 配線パターンはまず「伝送線路」と考えるのが基本
第9章 伝送線路の特性インピーダンスと信号反射
第10章 ディジタル基板で生じる多重反射とその対策「送端終端」
Appendix 2 ディジタル基板で発生しやすい電磁放射のしくみと対策
第4部 高速信号の配線パターン…その名はマイクロストリップ・ライン
第11章 インピーダンス・コントロール基板の実際
第12章 適切な信号パターンの分岐方法
第13章 部品パッドによる特性インピーダンスの乱れと寄生容量
第14章 多層基板の「層またぎ」でのレイアウトの最適化
第5部 最も重要！ 電源&グラウンドのレイアウト設計
第15章 A-Dコンバータ基板でのグラウンド・レイアウトのセオリ
第16章 グラウンド面& 電源面設計の基本…パワー・インテグリティ確保
第17章 電源面とグラウンド面の最適化設計
第6部 回路図には出てこない！プリント基板の製造&実装に関する設計
第18章 部品実装を考慮したプリント基板設計テクニック
第19章 プリント基板製造工程ツアーからプリント基板設計を知る
第7部 理解が深まる！ 差動信号の配線パターン設計
第20章 差動信号伝送…差動マイクロストリップ・ラインの構成と終端
第21章 グラウンド不連続があったときの差動伝送と信号品質・EMI
第22章 差動信号伝送の層またぎ時の適切なビア打ち/ 信号のスキュー
第23章 奇モード・偶モード特性インピーダンスと差動信号終端
Appendix 3 差動信号伝送の限界：同相モード・ノイズによるEMC 問題
第8部 高速GHz超プリント基板設計のポイント
第24章 高周波でより問題になる…マイクロストリップ・ラインの損失
Appendix 4 マイクロストリップ・ライン以外の伝送線路
第25章 アナログ高周波信号を扱うプリント基板設計のポイント
Appendix 5 極みの話…5GHzを超える信号を扱うプリント基板設計のポイント
第9部 免許皆伝！ ワンランク上の基板設計技術
第26章 高速A-Dコンバータ基板のクロック・電源・グラウンド設計技術
第27章 高速A-Dコンバータ基板のディジタル出力&クロック伝送技術
Appendix 6 プリント基板のための実用的Sパラメータ入門
Appendix 7 差動伝送線路Sパラメータの原理
![大阪・日本橋店舗半生中継/[シリコンハウス]店内映像](/img/usr/top/Silitempo.jpg)
