スイッチサイエンス(SWITCHSCIENCE)
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Seeed Studio(シードスタジオ)【ショップ取り寄せ】スイッチサイエンス(SWITCHSCIENCE)キットRaspberry Piヒートシンク- 商品コード: N26SNE
- 在庫: 通常5営業日以内出荷
web販売価格 ¥178(税込)
- 商品コード: O1BS39
- 在庫: 通常5営業日以内出荷
CM4はCM3+に比べて消費電力が大きいため、CPU温度が限界の85℃(室温25℃の場合)に達してしまい、負荷がかかってしまうことがあります。BMUと無線モジュールも非常に熱くなりがちです。
本製品の裏面には三つの熱伝導パッドが取り付けられており、CM4のCPUや無線モジュール、PMUにしっかりと密着して熱を逃がします。
セットには100ピンボードコネクタ用の厚み1.5 mmと3 mmの、二種類のナイロンワッシャーが付属しています。CM4の保護と破損防止、ボード間コネクタの破損防止に役立ちます。自分で設計したベースボードを使用する場合、PCB固定用の足へのハンダ付けの必要はありません。組み立て詳細はデータシートをご覧ください。
室温25℃でCPUとDDRメモリに最大負荷がかかっている場合、最大20℃の冷却が可能です。実際の冷却効果は、室温とCM4の温度差により異なります。詳細は冷却性能試験レポートをご覧ください。
web販売価格 ¥539(税込)
- 商品コード: N26S48
- 在庫: 通常5営業日以内出荷
web販売価格 ¥539(税込)
- 商品コード: O2LS21
- 在庫: 通常5営業日以内出荷
ケース下部に取り付けたれた巨大な熱伝導シリコンが基板の熱を下部ケースへと逃し、3つの熱伝導シリコンがCPUとPMU、ワイヤレスモジュールから上部ケースへ熱を逃します。高い冷却性能により、Pi5の基板温度を最大15℃程度下げる事ができます。
また、ケースの底には滑り止め用のシリコンパッドが取り付けられており、卓上への設置に適しています。
web販売価格 ¥1,188(税込)
- 商品コード: O2LS1Z
- 在庫: 通常5営業日以内出荷
ケース下部に取り付けたれた巨大な熱伝導シリコンが基板の熱を下部ケースへと逃し、三つの熱伝導シリコンがCPUとPMU、ワイヤレスモジュールから上部ケースへ熱を逃します。高い冷却性能により、Pi5の基板温度を20〜25℃程度まで下げる事ができます。
また、ケースの底には四つの滑り止めパッドが取り付けられ、卓上への設置に適しています。
web販売価格 ¥2,706(税込)
- 商品コード: N1BS7O
- 在庫: ショップ欠品中
軽量・小型・オープンソースのオシロスコープです。エレガントなアルミ合金ボディ版。カラーはシルバー。
web販売価格 ¥39,945(税込)
陽極酸化技術を利用して熱放散効果に優れたブラックバージョンもございます。