トランジスタ技術SPECIAL No.176 高速ディジタル回路基板設計のウソ・ホント
4912167111061
| web販売価格 : | ￥2,640(税込) 注文受付単位：1冊 |
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| 送料区分 : | 宅配便(ヤマト運輸) |
| メーカー : | CQ出版社 |
| 商品コード : | QAU115 |
| 品名／型番 : | トランジスタ技術SPECIAL No.176 高速ディジタル回路基板設計のウソ・ホント / 4912167111061 |
| 登録日 : | 2026.10.30 |
概要
「高速ディジタル回路基板設計のウソ・ホント」（No.176、2026/9/29発売）
〜 よく聞く説の理想と現実…ほどよし設計入門！ 〜
高速ディジタル回路の基板設計では、インピーダンス整合や等長配線など、いろいろなルールがあると言われています。それらを守ればベストな設計になるのでしょうか？
本書では、物理現象から考え、状況に応じて、ルーズでよい部分、厳密に守るべき部分を判断する方法を解説します。現実的なコストで十分な性能の基板を設計するために必要な考え方を解説します。
【ご注意ください！】
こちらの商品は店舗取扱い品の為、在庫数がリアルタイムで変動しています。
在庫状況によりご購入希望の数量をご用意出来ない場合があります。
ご購入前に在庫数の確認ご希望の方は下記「問合せフォーム」から連絡お願いします。
▼問合せフォーム
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〜 よく聞く説の理想と現実…ほどよし設計入門！ 〜
高速ディジタル回路の基板設計では、インピーダンス整合や等長配線など、いろいろなルールがあると言われています。それらを守ればベストな設計になるのでしょうか？
本書では、物理現象から考え、状況に応じて、ルーズでよい部分、厳密に守るべき部分を判断する方法を解説します。現実的なコストで十分な性能の基板を設計するために必要な考え方を解説します。
【ご注意ください！】
こちらの商品は店舗取扱い品の為、在庫数がリアルタイムで変動しています。
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詳細
●トランジスタ技術SPECIAL編集部 (編集)
●サイズ：B5判
●ページ数：280ページ
【目次】
第1部 まずはディジタルICの入出力バッファを知る
第1章 IC出力バッファから後段のIC入力バッファまでの等価回路
第2章 「出力バッファのウソ」XmAドライブ能力の現実
第3章 ノイズの発生源…ディジタルICの「貫通電流」の回路メカニズム
Appendix 1 ディジタル信号シミュレーションに使う「IBISモデル」とは
第4章 I/O信号モデルIBISの入出力特性を読み解く
第2部 配線パターン設計のウソ・ホント
第5章 配線インピーダンスと配線遅延
第6章 便利なインピーダンス計算ツール入門
第7章 ツールを使ったさまざまなインピーダンス計算
第8章 インピーダンス整合のウソ・ホント
第9章 効果的なダンピング抵抗設計
第10章 等長配線のウソ・ホント
第11章 効果的…レイアウト前の信号設計
第12章 1対多…バス配線の信号レイアウト設計
第13章 信号設計…考慮できること・できないこと
Appendix 2 ディジタル回路基板の面積最小化テクニック
第3部 高速ディジタル信号設計のウソ・ホント
第14章 他の信号の混入…「クロストーク」のメカニズム
第15章 見た目からできるクロストーク対策の配線設計
Appendix 3 影響が大きいI2Cオープン・ドレイン回路のクロストーク
第16章 DDRメモリに使われる高速シリアルSSTL回路設計
第17章 定番LVDSからはじめる高速差動シリアル回路設計
第18章 信号設計におけるビアの影響ウソ・ホント
Appendix 4 要注意！ 放射ノイズに対するビアの影響は大きい
第4部 放射ノイズ対策＆基板の全体設計
第19章 放射ノイズの周波数特性の大枠を決める「共振」現象
第20章 放射ノイズに直結！基板の面の共振特性
第21章 基板共振を引き起こすエネルギー源「LSI貫通電流」
第22章 面解析におけるグラウンドの理想と現実
第23章 便利なツールによる基板共振のようすの可視化
第24章 基板上の電源/GNDに配置されたパスコンの現実特性
第25章 いわゆる「パスコン」の4つの役割
Appendix 5 プリント基板設計で必要となるSパラメータの基礎知識
第26章 基板パターン上での共振現象をSパラメータで読み解く
第27章 Sパラメータを生かした高周波回路設計
第5部 定番LTspiceを活用した信号設計
Appendix 6 LTspice信号設計に最低限必要なこと
第28章 LTspice信号設計集
●サイズ：B5判
●ページ数：280ページ
【目次】
第1部 まずはディジタルICの入出力バッファを知る
第1章 IC出力バッファから後段のIC入力バッファまでの等価回路
第2章 「出力バッファのウソ」XmAドライブ能力の現実
第3章 ノイズの発生源…ディジタルICの「貫通電流」の回路メカニズム
Appendix 1 ディジタル信号シミュレーションに使う「IBISモデル」とは
第4章 I/O信号モデルIBISの入出力特性を読み解く
第2部 配線パターン設計のウソ・ホント
第5章 配線インピーダンスと配線遅延
第6章 便利なインピーダンス計算ツール入門
第7章 ツールを使ったさまざまなインピーダンス計算
第8章 インピーダンス整合のウソ・ホント
第9章 効果的なダンピング抵抗設計
第10章 等長配線のウソ・ホント
第11章 効果的…レイアウト前の信号設計
第12章 1対多…バス配線の信号レイアウト設計
第13章 信号設計…考慮できること・できないこと
Appendix 2 ディジタル回路基板の面積最小化テクニック
第3部 高速ディジタル信号設計のウソ・ホント
第14章 他の信号の混入…「クロストーク」のメカニズム
第15章 見た目からできるクロストーク対策の配線設計
Appendix 3 影響が大きいI2Cオープン・ドレイン回路のクロストーク
第16章 DDRメモリに使われる高速シリアルSSTL回路設計
第17章 定番LVDSからはじめる高速差動シリアル回路設計
第18章 信号設計におけるビアの影響ウソ・ホント
Appendix 4 要注意！ 放射ノイズに対するビアの影響は大きい
第4部 放射ノイズ対策＆基板の全体設計
第19章 放射ノイズの周波数特性の大枠を決める「共振」現象
第20章 放射ノイズに直結！基板の面の共振特性
第21章 基板共振を引き起こすエネルギー源「LSI貫通電流」
第22章 面解析におけるグラウンドの理想と現実
第23章 便利なツールによる基板共振のようすの可視化
第24章 基板上の電源/GNDに配置されたパスコンの現実特性
第25章 いわゆる「パスコン」の4つの役割
Appendix 5 プリント基板設計で必要となるSパラメータの基礎知識
第26章 基板パターン上での共振現象をSパラメータで読み解く
第27章 Sパラメータを生かした高周波回路設計
第5部 定番LTspiceを活用した信号設計
Appendix 6 LTspice信号設計に最低限必要なこと
第28章 LTspice信号設計集
![大阪・日本橋店舗半生中継/[シリコンハウス]店内映像](/img/usr/top/Silitempo.jpg)
